技术信息
[晶圆] 目标膜厚3μm，膜厚分布达到±3-5%以下。硫酸铜电镀实验结果示例
〇电镀条件
| 电镀液 | 硫酸铜电镀液（光亮浴；市售） |
| 使用的样品 | 8英寸硅片试片 |
| 当前密度 | 1A/分平方米 |
| 目标膜厚 | 3微米 |
| 阳极 | 磷铜 |
| 液体温度 | 室温（25℃±1℃） |
| 搅拌 | 空气搅拌+桨叶搅拌 |
〇样品规格
| 样本量 | 8寸 |
| 图案和晶圆规格 | 八角形/方形接线（涡流） |
| 线宽（L/S） | 5-100微米 |
| 圆形/方形凹凸 | 10~500μm |
| 晶圆厚度 | 725μm |
| 铜溅射 | 300纳米 |
| 抗蚀剂厚度 | 5μm |
〇电镀后样品外观/状况
左上：晶圆外观 右上：图案的放大视图 左下：图案中心的涂层状况（3D） 右下：图案中心的涂层状况的放大视图
〇样本点
镀覆后，在以下9个点测定镀膜厚度。
〇镀膜厚度测量结果
各采样点的镀膜厚度值如下。对于3μm的电镀靶材，我们实现了
±3-5%以下的膜厚分布。
| □40㎛ | □100㎛ | |
| A | 3.012 | 3.006 |
| 乙 | 3.006 | 2.934 |
| C | 3.036 | 2.857 |
| d | 2.959 | 2.871 |
| e | 3.189 | 3.026 |
| F | 3.191 | 3.023 |
| G | 2.961 | 2.975 |
| H | 2.929 | 2.867 |
| 我 | 3.072 | 2.856 |
| 大道。 | 3.039 | 2.935 |
| 最大限度 | 3.191 | 3.026 |
| 最小 | 2.929 | 2.856 |
| 然 | 0.262 | 0.170 |