关于可通过电镀沉积的金属

我们想介绍一下“可以通过电镀沉积的金属”和“可以作为电镀膜获得的金属”。
*这里所说的电镀是指湿式电镀。

1、电镀

由于碱金属和碱土金属有电离的倾向，而且由于Al、Ti和稀土金属与氧的键合力很强，因此只能以氧化物或氢氧化物的形式沉积，而不能从水溶液中沉积这将是可能的。此类金属使用有机溶剂或熔盐沉积（可定制订单）。特别地，对于Al，还有使用离子液体的电沉积方法。在可在水溶液中沉积的金属中，可溶性阳极通常用于Zn、Ag、Cu、Cd、Fe、Ni和Co。
*根据 As 和 Ge 等某些文件，符号会有所不同。

2.化学镀

有几种典型的化学镀膜，包括铜和镍，但可以通过选择与每种金属类型相容的还原剂来沉积。由于金属络合物（阴极）的还原反应和还原剂（阳极）的氧化反应同时发生，化学镀在混合电位下进行，因此还原反应具有氧化还原电位（可逆电位），即您需要选择比金属配合物的可逆电势更多的碱。目前电镀主要使用以下五类还原剂。
→次磷酸、甲醛、氢化硼、DMAB、肼

[参考]

日本化学会编，《Interfacial Electrochemistry from the Molecular Level》（学会出版中心，1975年），
渡边彻，《Nanoplating》（日刊工业新闻，2004年），
Shiro Haruyama，《Electrochemistry for Surface Engineers》第2版”（丸善，2005）